カスタムメイドの LCD スクリーンはどのように作られるのでしょうか?

製造は複雑で、独自の要件を満たすために多くの重要なステップを踏む必要があります。そのプロセスは以下のとおりです。

カスタムメイドLCDスクリーン用ガラス基板の製造

• 原料の準備：珪砂などの高純度鉱物原料は厳選され、CVDなどの化学精製工程を経て高純度ガラスが製造されます。シランガスは高温で分解し、基板上にシリコン原子を堆積させて超高純度層を形成します。
• 成形：精製されたガラスは約1500℃で溶融され、フロートガラス法により均一なシート状に成形されます。溶融ガラスは液体スズの上に浮かぶため、正確な厚さ制御が可能です。重力と表面張力を利用して均一に広がり、ガラスリボンを形成します。LCD用ガラス基板の厚さは、特定のニーズに応じて0.5～1.1mmの範囲で精密に制御されます。
• 切断と研磨：ガラスリボンはレーザーまたはダイヤモンド工具を用いて所定のサイズの基板に切断されます。その後、エッジ部分を研磨・研磨することで、切断によって生じたひび割れや欠陥を除去し、基板の平滑性と完全性を向上させます。

カスタムメイドのLCDスクリーン用のフォトリソグラフィーとエッチング 

• フォトレジストコーティング：感光性有機ポリマーであるフォトレジストを、スピンコーターを用いてガラス基板上に均一に塗布します。回転速度とコーティング時間を正確に制御することで、最適なパターン形成を可能にする0.5～2µm厚のフォトレジスト膜を形成します。
• フォトリソグラフィー露光：フォトリソグラフィーシステムは、フォトレジストに紫外線（365nmまたはLCD製造の場合は193nm）を照射し、光化学反応を引き起こします。露光時間、光強度、マスクアライメントを厳密に制御することで、正確な回路パターンの複製を実現します。
• 現像とエッチング：露光されたフォトレジストを現像し、未露光部分を溶解します。その後、基板はエッチング（ドライまたはウェット）され、保護されていない層が除去され、最終的な回路パターンが形成されます。

カスタムメイドのLCDスクリーン用液晶注入

• 液晶ボックスの製作：エッジシーリング接着剤で、フォトリソグラフィーとエッチングを施した2枚のガラス基板を接着します。スペーサー（例えばガラスビーズ）を基板間に均等に配置し、ボックスの厚さを2～5ミクロンに調整します。
• 液晶注入：真空注入プロセスにより、液晶をボックス内に注入します。まずボックス内を真空状態にし、次に所定のポートから液晶を注入します。毛細管現象により均一に充填され、注入後はポートが密閉されます。

カスタムメイドのLCDスクリーン用偏光板ラミネート

• 偏光板の準備：自然光を偏光に変換する光学フィルム。偏光板は設計要件に応じて選択されます。ポリビニルアルコール（PVA）フィルム偏光板は、延伸と染色によって製造され、特定の光透過特性または光吸収特性を備えています。
• ラミネーション工程：制御された条件下で、偏光板を液晶セルの両面に精密にラミネートします。ラミネート後、目視検査、光学試験、UV/熱硬化により接着品質を検証します。

カスタムメイドのLCDスクリーンの駆動回路を接続する

• チップボンディング：駆動チップは、フリップチップまたは COG 技術を使用してガラス基板の電極に接合されます。
• プリント基板（PCB）接続：ドライバチップを搭載したLCDモジュールは、フレキシブルプリント基板（FPC）を介してPCBに接続されます。FPCの柔軟性と優れた電気特性により、信頼性の高い信号伝送が保証されます。接続部全体の電気特性はテストされています。

カスタムメイドのLCDスクリーンのモジュール組み立てとテスト

• モジュールアセンブリ：LCDモジュールは、バックライト、ハウジング、その他の部品で構成されています。すべての部品はしっかりと正しく取り付けられている必要があります。一般的なバックライト光源には、CCFL、LED、EL、OEL、FEDバックライトなどがあります。
• 性能テスト：完成したカスタムメイドのLCDスクリーンは、表示輝度、色精度、タッチ応答、そして様々な条件下での信頼性について、徹底的にテストされます。これらのテストに合格した高品質な製品のみが販売されます。

Sinda は、一連の複雑な製造ステップを通じて各製造プロセスを厳密に管理し、厳格な製品テストを実施して、最終的に高品質のカスタムメイドの LCD スクリーンを製造し、Sinda の製品に対する顧客の信頼を高めています。